제품

설명

Overview

기본정보

모델 번호.	TSP
밀도	1.8-5g/CC
운송 패키지	관습
사양	200*400/330*300/맞춤형
등록 상표	토센
기원	중국
HS 코드	35069900
생산 능력	500000

제품 설명

회사 프로필

고열 전도성 실리콘 패드는 고열 전도성 소재입니다. 원료는 Japan Electrochemical High Thermal Conductive Spherical Alumina Powder와 Dow Corning Polymer로 만들어졌습니다. 비용 효율적인 열 갭 충전재입니다. 표면의 자연스러운 미세 점성과 부드러움은 공기 갭을 잘 채워 열원과 방열판 사이의 열을 전달하여 열 방출을 개선하고 전자 가열 효율을 향상시킬 수 있습니다. 구성 요소 및 서비스 수명. 이상적인 열 인터페이스 재료입니다.

Guangdong Dongsen Zhichuang Technology Co., Ltd.는 2009년에 설립되었으며 총 등록 자본금은 1,100만 중국 위안이고 직원은 200명 이상입니다. 우리는 Huizhou와 Jiangxi에 별도로 위치한 2개의 독립적인 제조업체를 보유하고 있습니다. 우리는 또한 모든 소중한 고객에게 고품질 서비스를 제공하기 위해 홍콩과 일본에 해외 지사를 두고 있습니다.
우리 회사는 ISO 9001, ISO1400, IATF16949, OHSAS18001 및 기타 관련 경영 시스템 인증을 통과했으며 우리 제품은 UL\CE\ROHS\REACH 및 기타 인증을 받았습니다.
열 인터페이스 재료 및 EMI 전자기 간섭 재료 분야의 전문 제조업체인 Dongsen은 주로 실리콘 열 전도성 패드, 열 그리스, 열 흑연 시트, 열 전도성 테이프 롤, 금속 호일 테이프(구리 호일 테이프, 알루미늄 호일 테이프)를 제공합니다. 고온 폴리이미드 테이프도 고객의 도면에 따라 다이 커팅 맞춤형 서비스를 제공합니다. 우리는 중국에서 열 전도성 재료, 절연 재료 및 차폐 재료에 대한 가장 크고 포괄적인 솔루션 공급업체 중 하나입니다.
동센은 고객의 요구를 충족시키는 데 중점을 두고 고객의 이익을 극대화하기 위해 노력합니다. 우리는 다양한 유명 고객의 신뢰를 얻고 있으며 Samsung, Huawei, ZTE, Changhong, Panasonic, Foxconn, Midea 등과 장기적인 협력 관계를 맺고 있으며 호평을 받고 있습니다!우리의 파트너

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순백색 분말 디스프로슘(III) 산화물 광전 재료

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