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Aug 20, 2023

이것이 CPU에 더 많은 열 페이스트를 사용해야 하는 이유입니다!

열 그리스를 너무 적게 사용하는 것이 GPU에 필요한 것보다 훨씬 더 많이 사용하는 것보다 훨씬 더 나쁘다는 것은 분명합니다. 하지만 CPU는 어떻습니까? 이에 대한 전통적인 접근 방식은 항상 다음과 같이 명시했습니다.

열 그리스를 너무 적게 사용하는 것이 GPU에 필요한 것보다 훨씬 더 많이 사용하는 것보다 훨씬 더 나쁘다는 것은 분명합니다. 하지만 CPU는 어떻습니까? 이에 대한 전통적인 접근 방식에서는 CPU 쿨러가 올바르게 장착되었을 때 작은 쌀알 크기의 열 페이스트 도트만으로도 CPU가 적절한 열 페이스트 적용 범위를 확보하기에 충분하다고 항상 명시했습니다.

이 주제에 대한 의문이 제기되고 있으므로 전통적인 방법이 더 이상 최선이 아닐 수도 있다는 것이 매우 분명하며 이것이 사실인 매우 간단한 이유가 있습니다.

내용물

아주 작은 열 페이스트를 사용하고 CPU 쿨러가 균일하게 퍼지기를 기대하는 것이 더 이상 작동하지 않는 이유에 대한 가장 간단하고 빠른 설명은 시간이 지남에 따라 CPU 자체의 크기가 더 커졌기 때문입니다.

칩이 더 작아지는 동안(5nm) IHS는 이러한 CPU의 열 조절을 방지하는 데 필요한 더 높은 열 방출을 수용하기 위해 더 커지고 있습니다.

원천

출처: AMD

이 매우 간단한 비디오에서 JayzTwoCents가 설명했듯이 새 CPU의 모양과 크기, 그리고 IHS를 기준으로 다이의 위치로 인해 열 페이스트를 전체 표면에 수동으로 바르지 않으면 다음과 같은 문제를 겪게 될 가능성이 높습니다. 열적으로 조절되는 CPU.

간단히 말해서, 완두콩 크기의 열 페이스트 도트는 최신 CPU에서는 작동하지 않으며 IHS 전체에 열 페이스트를 고르게 펴 바르는 수동 적용이 더 안전한 선택입니다.

대규모 IHS 전체에 균일하게 도포하려면 필요하다고 생각하는 것보다 훨씬 더 많은 열 페이스트를 사용해야 합니다. Jay가 다시 한 번 설명했듯이 열 페이스트는 전도성이 아니기 때문에 엄청난 양의 열 페이스트를 사용할 수 있습니다. 즉, 부품이 단락될 수 없습니다. 그러나 열 페이스트에 액체 금속이나 기타 전도성 대체품을 사용하려는 경우에는 달라집니다.

큰 덩어리의 열 페이스트를 떨어뜨리고 주걱으로 펴서 모든 모서리가 제대로 덮혀 있는지 확인하고(GPU에 열 페이스트를 적용하는 것과 동일한 기술) 너무 많은 열 페이스트를 사용하는 것을 두려워하지 마십시오. 나쁜 일은 없습니다. (열 페이스트를 너무 많이 사용하면 열 전도성이 저하될 수 있지만 각도 차이가 너무 작아 대부분의 경우 무시할 수 있습니다.)

이 적용 방법은 메인스트림 부품에 비해 크기가 큰 서버 CPU에 오랫동안 사용되어 왔으며 모든 적용에 대해 균일한 분산을 보장하므로 가장 일관된 결과를 제공합니다.

열 페이스트를 수동으로 도포하는 것을 좋아하지 않는다면 IHS 전체에 더 많은 도트를 적용하여 모든 부분을 균일하게 덮는 Noctua 방법을 시도해 볼 수 있습니다.

원천

완두콩 크기의 열 페이스트 덩어리는 IHS가 더 커서 열 페이스트가 전혀 없는 지점이 발생하기 때문에 최신 CPU에서는 더 이상 작동하지 않습니다. 열 조절 없이 일관된 결과를 얻는 가장 좋은 방법은 더 많은 열 페이스트를 사용하고 전체 IHS(일명 GPU 열 페이스트 도포 방법)에 고르게 도포하는 것입니다.

저자 소개

사용자 정의 Windows ISO 즐기기, FPS 최적화 및 조준 개선 매니아. 모든 주변 장치(때로는 PC 부품)를 분해하여 모든 것이 완벽하게 작동하더라도 개조합니다. 디스코드/트위터: vile_is_dead

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